Market Research Engine ha pubblicato un nuovo rapporto intitolato “ Dimensioni del mercato delle apparecchiature per l’incollaggio di semiconduttori per tipo (Wire Bonder, Die Bonder), per applicazione (produttore di dispositivi integrati (IDM), assemblaggio e test di semiconduttori in outsourcing (OSAT)), per regione (Nord America, Europa, Asia-Pacifico, Resto del mondo), Rapporto sull’analisi di mercato, Previsioni 2023-2028.”
Il rapporto copre l’analisi delle dinamiche di mercato a livello regionale e nazionale. L’ambito copre anche una panoramica competitiva che fornisce quote di mercato aziendali insieme a profili aziendali per le principali società che contribuiscono alle entrate.
L’ambito del rapporto include prospettive competitive dettagliate che coprono le quote di mercato e profilano i principali partecipanti alla quota di mercato globale di Attrezzature per incollaggio di semiconduttori. I principali attori del settore con una significativa quota di fatturato includono DIAS Automation, F&K Delvotec Bondtechnik , Hesse , Hybond , SHINKAWA Electric, Toray Engineering, Panasonic, Besi , ASM Pacific Technology, Palomar Technologies e altri.
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L’attrezzatura per il bonding dei semiconduttori viene utilizzata per il funzionamento di un chip integrato, che deve essere collegato al pacchetto o direttamente al circuito stampato. Ciò comporta l’incollaggio del filo, l’incollaggio a stampo e il taglio a cubetti. Inoltre, è un processo back-end di formazione dei trucioli.
La crescita della complessità dei progetti di circuiti integrati a semiconduttore e l’aumento della necessità di circuiti integrati a semiconduttore in grado di eseguire più funzioni guideranno principalmente il mercato durante il periodo di previsione.
Il mercato globale delle apparecchiature per l’incollaggio di semiconduttori è suddiviso in base alla tipologia, come Wire Bonder e Die Bonder. In base all’applicazione, il mercato globale delle apparecchiature per l’incollaggio di semiconduttori è segmentato in produttori di dispositivi integrati (IDM) e assemblaggio e test di semiconduttori in outsourcing (OSAT).
Il rapporto sul mercato globale Attrezzature per incollaggio di semiconduttori fornisce analisi geografiche che coprono regioni come Nord America, Europa, Asia-Pacifico e resto del mondo. Il mercato delle apparecchiature per il collegamento di semiconduttori per ciascuna regione è ulteriormente segmentato per i principali paesi tra cui Stati Uniti, Canada, Germania, Regno Unito, Francia, Italia, Cina, India, Giappone, Brasile, Sud Africa e altri.
Rivalità competitiva
DIAS Automazione, F&K Delvotec Bondtechnik , Hesse , Hybond , SHINKAWA Electric, Toray Engineering, Panasonic, Besi , ASM Pacific Technology, Palomar Technologies e altri sono tra i principali attori nel mercato globale Semiconductor Bonding Equipment. Le aziende sono coinvolte in diverse strategie di crescita ed espansione per ottenere un vantaggio competitivo. I partecipanti del settore seguono anche l’integrazione della catena del valore con le operazioni aziendali in più fasi della catena del valore.
Il mercato delle apparecchiature per l’incollaggio di semiconduttori è stato segmentato come di seguito:
Mercato delle apparecchiature per il collegamento di semiconduttori, per tipo
- Legatore di fili
- Morire Bonder
Mercato delle apparecchiature di incollaggio per semiconduttori, per applicazione
- Produttore di dispositivi integrati (IDM)
- Assemblaggio e test di semiconduttori in outsourcing (OSAT)
Mercato delle apparecchiature per il collegamento di semiconduttori, per regione
- Nord America
- Europa
- Asia-Pacifico
- Resto del mondo
Mercato delle apparecchiature per l’incollaggio di semiconduttori, per società
- Automazione DIAS
- F&K Delvotec Bondtechnik
- Assia
- Ibrido
- SHINKAWA Elettrico
- Ingegneria Toray
- Panasonic
- Besi
- Tecnologia ASM Pacifico
- Tecnologie Palomar
Il rapporto riguarda:
- Dimensioni del mercato globale Apparecchiature per incollaggio di semiconduttori dal 2015 al 2024, insieme al CAGR per il 2018-2024
- Confronto delle dimensioni del mercato per il 2017 rispetto al 2024, con dati effettivi per il 2017, stime per il 2018 e previsioni dal 2019 al 2024
- Tendenze globali del mercato delle apparecchiature di incollaggio per semiconduttori, che coprono una gamma completa di tendenze dei consumatori e tendenze dei produttori
- Analisi della catena del valore che copre i partecipanti, dai fornitori di materie prime all’acquirente a valle nel mercato globale delle apparecchiature per l’incollaggio dei semiconduttori
- Principali opportunità e sfide di mercato nei tempi previsti da focalizzare
- Panorama competitivo con analisi sul modello della concorrenza, confronti di portafoglio, tendenze di sviluppo e gestione strategica
- Profili aziendali completi dei principali attori del settore
Ambito del rapporto:
L’ambito del rapporto sul mercato globale Attrezzature per incollaggio di semiconduttori include uno studio dettagliato che copre i fattori sottostanti che influenzano le tendenze del settore.
Motivi per acquistare questo rapporto:
- Ottieni informazioni dettagliate sulle tendenze del settore delle apparecchiature di incollaggio per semiconduttori
- Trova un’analisi completa sullo stato del mercato
- Identificare le opportunità di mercato e i segmenti di crescita del mercato Attrezzature per incollaggio di semiconduttori
- Analizza le dinamiche competitive valutando segmenti di business e portafogli di prodotti
- Facilitare la pianificazione della strategia e le dinamiche del settore per migliorare il processo decisionale
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Sommario:
- Introduzione
1.1 Approfondimenti chiave 1.2 Panoramica del report 1.3 Mercati coperti 1.4 Stakeholder
- Metodologia della ricerca
2.1 Ambito della ricerca 2.2 Processo della ricerca di mercato 2.3 Analisi dei dati della ricerca 2.4.1 Ricerca secondaria 2.4.2 Ricerca primaria 2.4.3 Modelli per la stima 2.5 Stima delle dimensioni del mercato 2.5.1 Approccio bottom-up – Analisi del mercato segmentale 2.5.2 Top -Approccio verso il basso – Analisi del mercato principale
- Riepilogo esecutivo
- Panoramica del mercato
4.1 Introduzione 4.2.1 Driver 4.2.2 Restrizioni 4.2.3 Opportunità 4.2.4 Sfide 4.2 Analisi delle cinque forze di Porter
- Mercato delle apparecchiature di collegamento per semiconduttori, per tipo
- Mercato Delle Attrezzature Per L’incollaggio Di Semiconduttori, Per Applicazione
- Mercato delle apparecchiature per l’incollaggio di semiconduttori, per geografia
7.1 Introduzione
7.2 Nord America
7.2.1 Nord America Attrezzature per l’incollaggio di semiconduttori, per tipo 7.2.2 Nord America Attrezzature per l’incollaggio di semiconduttori, per applicazione 7.3 Europa 7.3.1 Europa Attrezzature per l’incollaggio di semiconduttori, per tipo 7.3. 2 Europa Semiconductor Bonding Equipment, per applicazione 7.4 Asia-Pacifico 7.4.1 Asia-Pacifico Semiconductor Bonding Equipment, per tipo 7.4.2 Asia-Pacifico Semiconductor Bonding Equipment, per applicazione 7.5 Resto del mondo 7.5.1 Resto del mondo Semiconductor Bonding Apparecchiature, per tipo 7.5.2 Apparecchiature per il collegamento di semiconduttori nel resto del mondo, per applicazione
- Approfondimenti sulla concorrenza
8.1 Approfondimenti chiave 8.2 Analisi della quota di mercato dell’azienda 8.3 Prospettive strategiche 8.3.1 Fusioni e acquisizioni 8.3.2 Sviluppo di nuovi prodotti 8.3.3 Espansioni del portafoglio/capacità produttiva 8.3.4 Joint venture, collaborazioni, partnership e accordi 8.3.5 Altro
- Profili aziendali
9.1 DIAS Automation 9.1.1 Panoramica dell’azienda 9.1.2 Panorama dei prodotti/servizi 9.1.3 Panoramica finanziaria 9.1.4 Sviluppi recenti 9.2 F&K Delvotec Bondtechnik
9.2.1 Panoramica aziendale 9.2.2 Panoramica prodotti/servizi 9.2.3 Panoramica finanziaria 9.2.4 Sviluppi recenti 9.3 Assia
9.3.1 Panoramica aziendale 9.3.2 Panoramica prodotti/servizi 9.3.3 Panoramica finanziaria 9.3.4 Sviluppi recenti 9.4 Hybond
9.4 .1 Panoramica dell’azienda 9.4.2 Panoramica dei prodotti/servizi 9.4.3 Panoramica finanziaria 9.4.4 Sviluppi recenti 9.5 SHINKAWA Electric 9.5.1 Panoramica dell’azienda 9.5.2 Panoramica dei prodotti/servizi 9.5.3 Panoramica finanziaria 9.5.4 Sviluppi recenti 9.6 Toray Engineering 9.6 .1 Panoramica dell’azienda 9.6.2 Panoramica dei prodotti/servizi 9.6.3 Panoramica finanziaria
9.6.4 Sviluppi recenti
9.7 Panasonic 9.7.1 Panoramica dell’azienda 9.7.2 Panoramica dei prodotti/servizi 9.7.3 Panoramica finanziaria 9.7.4 Sviluppi recenti 9.8 Besi
9.8.1 Panoramica dell’azienda 9.8.2 Panoramica dei prodotti/servizi 9.8.3 Panoramica finanziaria 9.8.4 Sviluppi recenti 9.9 ASM Pacific Technology 9.9.1 Panoramica dell’azienda 9.9.2 Panoramica dei prodotti/servizi 9.9.3 Panoramica finanziaria 9.9.4 Sviluppi recenti 9.10 Palomar Technologies 9.10. 1 Panoramica dell’azienda 9.10.2 Panorama dei prodotti/servizi 9.10.3 Panoramica finanziaria 9.10.4 Sviluppi recenti
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