La produzione di semiconduttori è di natura altamente esplosiva. I principali contributori di mercato in questo settore sono un gruppo Fables che si concentra sullo sfruttamento delle proprie risorse negli utilizzi e sulla progettazione della propria esperienza per migliorare le prestazioni dei circuiti integrati. Pertanto, la maggior parte dei servizi associati al test, all’assemblaggio e all’imballaggio dei semiconduttori sono esternalizzati da Fables Company a un fornitore di terze parti noto come OSATS, ovvero fornitori di servizi di test e assemblaggio di semiconduttori in outsourcing. Inoltre è migliorato il trasferimento della tecnologia di lavorazione dei semiconduttori verso wafer più grandi e dimensioni caratteristiche inferiori. Inoltre, l’aumento dei costi di produzione dei modernissimi centri di produzione di wafer ha trasferito la tecnologia di lavorazione dei semiconduttori da wafer di piccole dimensioni a quelli di dimensioni più grandi.
Il rapporto copre prospettive competitive dettagliate tra cui la quota di mercato e i profili aziendali dei principali partecipanti che operano nel mercato globale. I principali attori trattati nel rapporto includono ASE Group, Amkor Technologies Inc., STATS ChipPAC Ltd. (JCET), Silicon Precision Industries Co. Ltd., Powertech Technology Inc., CORWIL Technology corporation, Psi Technologies Inc. (IMI), Global Foundries e Chipbond Technology Corporation. Il profilo aziendale include assegnazioni come riepilogo aziendale, riepilogo finanziario, strategia e pianificazione aziendale, analisi SWOT e sviluppi attuali.
Si prevede che il mercato dei servizi di assemblaggio e test dei semiconduttori ammonterà a circa 45.865 milioni di dollari entro il 2027; Crescendo a un CAGR superiore al 4,5% nel periodo di previsione indicato.
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Lo scopo del rapporto include uno studio dettagliato dei mercati globali e regionali per i servizi di assemblaggio e collaudo di semiconduttori con le ragioni addotte per le variazioni nella crescita del settore in alcune regioni.
Il mercato dei servizi di assemblaggio e test dei semiconduttori è segmentato in base ai suoi servizi, applicazione e regione. Basato sulla segmentazione del servizio, copre i servizi di assemblaggio e imballaggio e i servizi di collaudo. I servizi di assemblaggio e confezionamento sono ulteriormente suddivisi in confezionamento a livello di wafer, collegamento di fili di rame e fili d’oro, flip chip, clip di rame e TSV. Nella segmentazione delle applicazioni copre l’elettronica automobilistica, le comunicazioni, l’elettronica industriale, di consumo , l’informatica e le applicazioni di rete. La segmentazione geografica del mercato dei servizi di assemblaggio e test dei semiconduttori copre varie regioni come Nord America, Europa, Asia Pacifico, America Latina, Medio Oriente e Africa. Ogni mercato geografico è ulteriormente segmentato per fornire entrate di mercato per paesi selezionati come Stati Uniti, Canada, Regno Unito, Germania, Cina, Giappone, India, Brasile e paesi GCC.
I principali fattori trainanti del mercato dei servizi di assemblaggio e test di semiconduttori sono i seguenti :
• Crescente esigenza di mobilità e connettività nei prodotti elettronici dei clienti. • Aumento della domanda di sistemi elettronici più avanzati nelle automobili.
I fattori restrittivi del mercato dei servizi di assemblaggio e test di semiconduttori sono i seguenti :
• Elevata necessità di capitale per offrire soluzioni di imballaggio finale superiori. • Fluttuazioni dei tassi di cambio. • Instabilità nel mercato
Il mercato dei servizi di assemblaggio e test di semiconduttori è stato segmentato come di seguito:
Il mercato dei servizi di assemblaggio e test di semiconduttori è segmentato sulla base
dell’analisi dei servizi, dell’analisi delle applicazioni e dell’analisi regionale. Dall’analisi dei servizi questo mercato è segmentato sulla base dei servizi di assemblaggio e imballaggio e dei servizi di collaudo. I servizi di assemblaggio e imballaggio sono suddivisi in imballaggi a livello di wafer, incollaggio di fili di rame e fili d’oro, flip chip, clip di rame e TSV.
Per analisi applicativa, questo mercato è segmentato sulla base di elettronica automobilistica,
comunicazione, industriale, elettronica di consumo, informatica e reti. Per analisi regionale, questo mercato è segmentato sulla base di Nord America, Europa,
Asia-Pacifico e Resto del mondo.
Questo rapporto fornisce :
1) Una panoramica del mercato globale dei servizi di assemblaggio e collaudo di semiconduttori e delle relative tecnologie.
2) Analisi delle tendenze del mercato globale, con dati del 2015, stime per il 2016 e 2017 e proiezioni dei tassi di crescita annuali composti (CAGR) fino al 2024.
3) Identificazione di nuove opportunità di mercato e piani promozionali mirati per servizi di assemblaggio e test di semiconduttori .
4) Discussione su ricerca e sviluppo e domanda di nuovi prodotti e nuove applicazioni.
5) Profili aziendali completi dei principali attori del settore.
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Sommario
- INTRODUZIONE
1.1 ASPETTI CHIAVE
1.2 DESCRIZIONE DEL REPORT 1.3 MERCATI COPERTI 1.4 STAKEHOLDER 1.5 METODOLOGIA DI RICERCA 1.5.1 DIMENSIONE DEL MERCATO 1.5.2 QUOTA DI MERCATO 1.5.3 PUNTI DATI CHIAVE DA FONTI SECONDARIE 1.5.4 PUNTI DATI CHIAVE DA FONTI PRIMARIE
- Presupposti e acronimi utilizzati
- Metodologia della ricerca
- Panoramica del mercato
- Analisi del mercato globale dei servizi di assemblaggio e test di semiconduttori, per servizi
- Analisi del mercato globale dei servizi di assemblaggio e test di semiconduttori, per soluzioni di imballaggio
- Analisi del mercato globale dei servizi di assemblaggio e test di semiconduttori, per applicazioni
- Analisi del mercato globale dei servizi di assemblaggio e test di semiconduttori, per regione
- Analisi del mercato dei servizi di assemblaggio e test di semiconduttori del Nord America in Nord America
9.1. Panoramica di mercato
9.2. introduzione
9.2.1. Mercato dei servizi di assemblaggio e test di semiconduttori Opportunità $ assoluta
9.3. Previsioni di mercato dei servizi di assemblaggio e test di semiconduttori per il Nord America
9.3.1. Previsione del valore di mercato per servizi
9.3.1.1. Servizi di assemblaggio e imballaggio
9.3.1.2. Servizi di test
9.3.1.2.1. Confronto della crescita su base annua, per servizi
9.3.1.2.2. Analisi della quota dei punti base (BPS), per servizi
9.3.2. Previsione del valore di mercato per soluzioni di imballaggio (tecnologie di interconnessione)
9.3.2.1. Collegamento filo rame/oro
9.3.2.2. Clip in rame
9.3.2.3. Flip Chip
9.3.2.4. Imballaggio a livello di wafer
9.3.2.5. 3DTSV
9.3.2.5.1. Confronto crescita su base annua, per soluzioni di packaging
9.3.2.5.2. Analisi Basis Point Share (BPS), per soluzioni di packaging
9.3.3. Previsione del valore di mercato per applicazioni
9.3.3.1. Comunicazioni
9.3.3.2. Informatica e reti
9.3.3.3. Elettronica di consumo
9.3.3.4. Industriale
9.3.3.5. Elettronica automobilistica
9.3.3.5.1. Confronto della crescita su base annua, per applicazioni
9.3.3.5.2. Analisi della quota dei punti base (BPS), per applicazioni
9.3.4. Analisi dell’attrattiva del mercato dei servizi di assemblaggio e test di semiconduttori
9.3.4.1. Per servizi
9.3.4.2. Dalle soluzioni di imballaggio
9.3.4.3. Per applicazioni
9.3.5. Fattori trainanti e vincoli: analisi dell’impatto
- Analisi del mercato dei servizi di assemblaggio e test di semiconduttori nella regione APAC (escluso Taiwan).
- Analisi del mercato dei servizi di assemblaggio e test di semiconduttori di Taiwan
- Analisi del mercato europeo dei servizi di assemblaggio e test di semiconduttori
- Analisi del mercato dei servizi di assemblaggio e test di semiconduttori in Medio Oriente e Africa (MEA).
- Analisi del mercato dei servizi di assemblaggio e test di semiconduttori in America Latina
- Panorama della concorrenza
15.1. Cruscotto della competizione
15.2. Strategie competitive
15.3. Struttura del mercato
15.4. Profili aziendali
15.4.1. Gruppo ASE
15.4.1.1. Reddito
15.4.1.2. Prodotti/Offerte di marca
15.4.1.3. Punti salienti dell’azienda
15.4.2. Amkor Technology Inc.
15.4.3. STATISTICHE chipPAC Ltd. (JCET)
15.4.4. Powertech Technology Inc.
15.4.5. Silicon Precision Industries Company Ltd.
15.4.6. CORWIL Technology Corp.
15.4.7. Chipbond Technology Corporation
15.4.8. Microelettronica integrata Inc. ( Psi Technologies Inc.)
15.4.9. GlobalFoundries Inc.
Contatto con i media
Nome dell’azienda : motore di ricerche di mercato
Persona di contatto : John Bay
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